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Sensor + Test 2020
23.06.-25.06.2020, Nürnberg

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embedded world 2020
25.02.-27.02.2020, Nürnberg
Stand 1-670

Trade Shows

 
26.02. - 28.02.2019, Nuremberg

 

 

 

 

Der MLX75024 TOF-Sensorchip bildet zusammen mit dem MLX75123 Begleitchip eine komplette Time-of-Flight-Lösung.
Der MLX75024 TOF-Sensor unterstützt bis zu einer QVGA-Auflösung mit ungepaarter Sonnenlichtunterdrückung.
MLX75024 ist der Nachfolger von MLX75023, mit erhöhter Empfindlichkeit und reduziertem Stromverbrauch. Der MLX75123 steuert den TOF-Sensor, die Beleuchtungseinheit und überträgt Daten an den Host-Prozessor. Der Chipsatz bietet Leistung, Flexibilität, vereinfacht das Design und ermöglicht eine sehr kompakte 3D-Kamera.
Der MLX75024 ist eine optische Time-of-Flight (TOF)-Sensoranordnung. Der Sensor verfügt über 320 x 240 (QVGA) Time-of-Flight-Pixel auf Basis der DepthSense®-Technologie.
Dank seiner Hochgeschwindigkeitsausgabe, die eine Bildrate von bis zu 600 Bildern pro Sekunde ermöglicht, kann der Sensor zur Verfolgung schnell bewegter Objekte eingesetzt werden.
Der TOF-Sensor ist in einem kleinen Glas-BGA-Wafer-Level-Package erhältlich, während der TOF-Begleiterchip in einem kompakten 7x7 mm2 ELP-Gehäuse erhältlich ist.
Der Sensor ist für Umgebungstemperaturbereiche von -20 +85°C und -40 bis +105°C erhältlich.


file link icon MLX75024-Datenblatt

file link icon EVK75123-Evaluation Board

Eigenschaften Anwendungsbeispiele
  • 1/3” optical Time-of-Flight sensor
    • Optical area = 4.8 x 3.6 mm2
  • QVGA Resolution: 320 x 240 pixels
  • Support both 850 and 940 nm wavelength
  • 15 x 15 μm DepthSense® pixels
  • Demodulation frequency up to 40 MHz
  • Two dual channel analog outputs
  • Pixel rate up to 80 MSPS
  • Integrated temperature sensor
  • Configurable over I2C up to 400kHz
  • -20 to +85°C and -40 to +105°C temperature ranges
  • Automotive - Body, HVAC, Comfort & Lighting
  • Building, Security, Home & Office Automation
  • Automotive - Chassis & Safety
  • Non-Automotive Transportation
  • Industrial & Robotics